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三星GalaxyZFlip4真機首曝 背部副屏看起來更大了

來源:快科技

6月12日消息,日前,推特博主@TechTalkTV 曬出一組宣稱是三星Galaxy Z Flip4真機圖。

從圖片來看,新機整體與三星Galaxy Z Flip3的外觀沒有太大變化,展開來看,三星Galaxy Z Flip4的折痕似乎少了不少,并且背部副屏看起來更大了,不過在折疊狀態下,手機依然存在縫隙。

核心配置上,三星Galaxy Z Flip4搭載高通驍龍8+旗艦處理器,這是全球第一款驍龍8+雙屏折疊手機。

作為高通迄今最強驍龍處理器,驍龍8+的Cortex-X2超大核最高主頻提升到了3.2GHz,能提升的同時功耗也有很大優化。官方稱CPU功耗相比驍龍8降低了約30%,GPU功耗降低最高也有30%,臺整體的功耗相比驍龍8下降在15%左右。

據爆料,三星Galaxy Z Flip4屏幕尺寸為6.7英寸,支持120Hz高刷,機身背部副屏為2.1英寸sAMOLED材質,整機尺寸約為165.1×71.9×7.2mm,內置3700mAh電池,支持25W快充,目前已經獲3C認證,將于今年下半年發布。

標簽: 折疊屏旗艦 四攝方案 屏下攝像頭

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