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聯想拯救者Y70正式發布 機身厚度僅7.99mm

來源:快科技

早在聯想拯救者Y70正式發布前,就有消息稱這將是現階段最薄的驍龍8+手機,今天拯救者官方用數據證實了這一消息。

根據官方秀出的數據,拯救者Y70的機身厚度僅7.99mm,配合CNC精雕金屬中框和機器整體克制的ID設計,帶來了一種頗具簡潔美的觀感。

值得稱道的是,在僅有7.99mm的機身內,Y70的內部堆疊也稱得上出色。

一方面,其搭載的驍龍8+處理器,作為驍龍8的全面升級版,在將超大核主頻提升到3.2GHz的同時,臺整體功耗相比驍龍8下降了15%左右。

另一方面,Y70還塞進了一塊5000mAh的大電池,在保障輕薄的同時也確保了續航表現。

此外,該機采用6.67英寸AMOLED顯示屏,分辨率為2400 x 1080,后置主攝為5000萬像素,支持68W有線閃充,重量為205g。

標簽: 聯想拯救者 電競手機 高通驍龍 橫屏游戲

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